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影响 MPCVD 法制备金刚石质量的因素研究

发布日期:2023/2/2 16:34:33

CVD 金刚石优异的物理化学性质使其在众多领域有极其广泛的应用前景。特别是在军事,航天等高技术领域,对高质量 CVD 金刚石膜的需求更为迫切,在众多 CVD 制备方法中,MPCVD 法被普遍认为是制备...

持续扩大碳化硅产能,英飞凌与Resonac签订长期供应协议

发布日期:2023/1/31 16:26:06

 1月31日消息,为持续扩大碳化硅(SiC)产能,英飞凌宣布与Resonac (前身为昭和电工)签订多年期供应及合作协议,以补充并扩展双方在2021年的协议。新合约将深化双方在SiC 材料供应方面的长...

这项抛光技术获奖,可用于SiC和GaN

发布日期:2023/1/14 11:25:44

在“SEMICON Japan 2022”(2022 年 12 月 14 日至 16 日,东京国际展示场)上,首次举办了“学术奖”,以表彰有前途的大学/研究生院半导体研究。最高奖颁发给大阪大学Yama...

吉林大学—立方氮化硼的研究进展

发布日期:2023/1/14 11:19:52

作为第三代半导体材料,立方氮化硼(c-BN)具有仅次于金刚石的硬度,在高温下良好的化学稳定性、耐腐蚀、抗氧化、超宽带隙、高热导率、低介电常数、高击穿场强、高饱和漂移速度和可发射及探测至深紫外的短波长光...

钛合金激光砂带协同加工微结构实验研究

发布日期:2022/11/22 15:03:23

 摘要:钛合金因其良好的材料性能被广泛的用于各领域,良好的表面微纳结构对提高关键零部件的服役性能有重要作用。但钛合金具有很高的硬度和耐腐蚀性,很难进行机械和化学腐蚀加工。激光砂带协同加工充分利用了激光...

终极半导体材料——金刚石的研究综述

发布日期:2022/11/19 14:01:31

金刚石的优异物理化学性质使其广泛应用于许多领域。金刚石为间接带隙半导体材料,禁带宽度约为5.2eV,热导率高达 22W/(cm?K),室温电子和空穴迁移率高达 4500cm2/(V.s) 和 3380...

碳化硅单晶衬底切、磨、抛材料整体解决方案

发布日期:2022/10/28 11:23:16

半导体产业是现代科技发展的原始驱动力,代表一个国家科学技术发展最高水平。第一代Si基半导体产业在过去半个多世纪引领发达国家经济高速发展,构建了坚实的规模与技术壁垒,中国在过去十几年奋起直追,但前行路途...

从沙子到芯片,半导体是怎样通过微加工技术练成的?

发布日期:2022/10/27 11:12:02

半个多世纪以来,从小规模集成电路发展到今天的百万芯片,其中单个元件的特征图形尺寸的减小,得益于微加工技术的不断发展,能够以更小尺寸来制造器件和电路,使其拥有了更高的密度,更多的数量和更高的可靠性。
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